实盘配资杠杆 报道:三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试

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    实盘配资杠杆 报道:三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试
    发布日期:2024-07-26 18:40    点击次数:79

    实盘配资杠杆 报道:三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试

    据知情人士透露,三星电子最新款HBM芯片因发热和功耗问题而没能通过英伟达的测试。

    美团将于明日公布业绩,市场普遍预测,季度及全年核心业务利润均将增长,一季度有望实现营收695.90亿元人民币,同比增长18.72%;每股亏损为0.62元。关注美团管理层给予最新营运指引,包括到店业务竞争及利润率的指引、营运利润率是否已见底、就美团拓展海外市场略及计划。

    这些问题影响到三星HBM3芯片——这些第四代HBM标准的芯片当前主要应用在涉及人工智能(AI)的图形处理方面实盘配资杠杆,第五代HBM3E芯片也受到影响——三星和它的竞争对手们都在今年将这款产品推向市场。(路透)



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